激光芯片的可靠性是一项非常要害的目标，无论是小功率的激光笔仍是要求较高的激光通讯芯片，都需求进行芯片的老化和可靠性的测验。 比较于传统的电子类的芯片，激光的测验比较复杂，牵涉到光、电的丈量，也要考虑封装方式的差异
2月17日，光通讯技能的领导者Coherent高意宣告推出超宽带遥测模块／光通道监测器（UWB－OCM）——新产品专为新一代C＋L波段光传输体系规划。当时，光通讯网络正逐渐挨近C波段信号的光纤理论传输才能极限
光刻机已是当下我国芯片制作的最大瓶颈，为此我国芯片工业链一向都在一起努力，力求打破这一难关，而哈工大发布的光刻机技能将有助于打破这个环节，国产芯片的先进工艺问题将因而得以处理。光刻机的研制难度非常大，
美国耶鲁大学一组研讨人员开宣告首台芯片级掺钛蓝宝石激光器，这项打破的运用规模包括从原子钟到量子核算和光谱传感器。研讨结果近来宣告在《天然·光子学》杂志上。
Pilot Photonics宣告，已成功开宣告一种新的、广泛可调的激光模块。这款商业化可调谐激光器完结了纳秒开关和窄线宽的兼容组合，处理了业界长时间面对的应战。
近来，总部坐落英国格拉斯哥的激光开发商Vector Photonics宣告已取得最新一轮超越240万英镑的股权出资，以进一步商业化其一起的全半导体光子晶体外表发射激光器(PCSEL)技能。
1月28日，德国激光制作商TOPTICA Photonics AG宣告签署了一项终究购买协议，将收买法国光纤激光技能公司Azurlight Systems SAS的大部分股份。两边均赞同对收买价格保密。该买卖仍需求取得法国当局同意。
近来，国外研讨团队宣告开宣告全球首个集成了芯片级光子电路的掺钛蓝宝石激光器，该打破将进一步推动激光在原子钟、量子核算和光谱传感器等范畴的运用。
国外研讨人员协作开发了一种新式薄膜电路，当与激光束衔接时，这种电路可以产生可微调的太赫兹频率波，然后运用所谓的“太赫兹空隙”进行光谱分析和成像。
1月16日，美国多元化光子学公司Thorlabs宣告收买精细光学公司JML Optical Industries，两边已达成终究收买协议。此次并购买卖估计将于1月底前完结，Thorlabs将进一步扩展其在光学元件方面的产品。
据天眼查显现，近来，姑苏识光芯科技能有限公司产生工商改变，新增百度相关公司三亚百川致新私募股权出资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，公司注册本钱由1495万人民币增至约1656．3万人民币，增幅约10．7％。
2022年最终一个月，Laser Photonic加大马力冲刺成绩，又促成了多个亮眼的事务发展：12月21日，宣告收到来自北美最大的玻璃制作商Vitro Architectural Glass的订单。12月6日，宣告收到巴尔的摩天然气和电力公司的订单。
近来，光器材头部企业昂纳科技（深圳）集团（以下简称“昂纳科技”）完结新一轮战略融资。本轮融资由招银世界的招银新动量美元基金领投，正确大方本钱、中芯聚源、合肥产投、华金本钱等一线组织跟投，公司中心股东正心谷本钱进一步追加出资
1月4日，来自哥伦比亚工程学院的利普森纳米光子学小组（Lipson Nanophotonics Group）发明晰全球首个可调谐的窄线宽芯片级激光器，可用于比赤色更短的可见波长
1月3日，总部坐落西雅图的固态激光雷达体系开发商Lumotive宣告斩获1300万美元的危险融资。此轮融资由三星风投（Samsung Ventures）领投，将用于加快其先进激光雷达传感设备的开发和客户交给。
近来，来自斯坦福大学的研讨团队宣告，他们成功地用硅制作了一种有用的无源超薄激光隔离器。这种芯片级集成接连波隔离器，可以铺在比一张纸薄数百倍的半导体资料层中。
VCSEL开始运用在光通讯范畴，后跟着技能进步，VCSEL运用逐渐扩展至光辨认、光存储、3D传感、消费电子、数据中心、轿车电子等范畴。在光通讯体系中，中心光芯片分为DFB芯片、EML芯片、VCSEL芯片三种类型，中心光芯片技能壁垒高，全球商场由美国、日本等厂商占有主导
12月21日，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）在上海证券买卖所科创板挂牌上市。源杰科技成立于2013年1月28日，公司聚集于光芯片职业，主营事务为光芯片的研制、规划、出产与出售，
近来，深圳阜时科技有限公司（以下简称“阜时科技”）完结数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投，其他出资方包括北汽产投、惠友本钱、深重投、玖菲特、珠海高科创投、姑苏智能车联网产投、上海世界创投等工业出资组织，征集资金首要用于激光雷达中心芯片研制
12月12日音讯，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）于近来发表初次揭露发行股票并在科创板上市招股说明书。成绩方面，2019年－2021年，源杰科技完结经营收入分别为8131．23万
12月5日，坐落阿联酋的阿布扎比技能立异研讨所(TII)宣告，其定向能研讨中心(DERC)在光纤激光技能方面取得了严重里程碑。该定向能研讨中心(DERC)打造了首个彻底在阿联酋规划、拼装和测验的千瓦级掺镱光纤激光器。
激光宣告的光会反射回激光器中，使之不稳定乃至失效，这一技能难题阻止着激光进一步发挥作用。在实际中，这一问题是经过磁性按捺背向反射处理的。虽然工程师们一向期望激光有一天可以革新核算机电路，芯片级光隔离器却很难完结
近来，OpenLight宣告向商场敞开其工艺规划套件(PDK)。此次敞开的PDK将简化光子集成电路(PICs)的端到端规划，并满意数据通讯、电信、激光雷达、医疗保健、高功能核算、人工智能和光学核算等一系列运用场景的未来需求。
3D-Micromac AG宣告，公司从一家抢先的光学处理方案供给商那里取得了多台激光体系的收购订单。据泄漏，买家购买了多个microMIRA?激光剥离(LLO)体系，用于microLED设备的出产。
11月18日，据仕佳光子发表出资者联系活动记载表显现，公司AWG芯片产品中200G／400GAWG增幅显着，但800G没有批量出产，现在正在送样阶段。DFB激光器芯片在硅光方面协作了一些光模块厂家供给芯片或许光源器材，有部分厂家进入小批量阶段，部分厂家仍然在验证阶段
C114讯 10月28日音讯（南山）VCSEL激光器芯片制作商姑苏长光华芯光电技能股份有限公司近期接受了出资者调研。在调研中，长光华芯泄漏，公司在国内VCSEL激光器芯片范畴抢先，更多地取决于产品的功能优势、先进的出产制作工艺和较大的产能优势。
10月27日音讯，创合鑫材基金完结对安徽格恩半导体有限公司的独家出资。格恩半导体主营高端化合物半导体外延资料、芯片及器材的研制、出产和出售，现在已具有大功率半导体激光器、紫外LED、高功率LED批量出产才能，多款产品完结国产化代替，是国内仅有量产氮化镓（GaN）基半导体激光器芯片的企业
本教程包括以下部分：① 玻璃光纤中的导光② 光纤形式③ 单模光纤④ 多模光纤⑤ 光纤结尾⑥ 光纤接头⑦ 传达损耗⑧ 光纤耦合器和分路器⑨ 偏振问题⑩ 光纤的色散? 光纤的非线性特性? 光纤中的超短脉冲
10月19日，珠海光库科技股份有限公司（下称“光库科技”）发布第三季度陈述。公司第三季度完结营收1．79亿元，同比下降0．5％，完结归母净利润3206．89万元，同比下降19．73％。前三季度共完结营收4．94亿元，同比增加1．39％，完结归母净利润8998．2万元，同比下降7．75％
武汉锐晶激光芯片技能有限公司（以下简称“锐晶激光”）一直紧跟商场运用趋势，以运用需求场景为牵引，凭仗深耕商场多年的继续技能立异，在915/976nm工业运用产品方面不断优化晋级，可为客户供给全系列芯片运用处理方案。
C114讯 10月10日音讯（南山）武汉仟目激光有限公司在官方大众号发布文章称，该公司25G VCSEL 1X1和1X4芯片累计出货量超越KK级（百万级），为数据中心服务建造供给高性价比的芯片处理方案。继2020年仟目量产其4X25G NRZ芯片之后，该芯片大受商场欢迎。
近来，总部坐落德国柏林的高功率二极管激光组件制作商Lumics宣告，录用Beate Sauter和Dennis George两人为双领导结构的首席执行官。
9月28日，大族激光发布公告，公司全资子公司大族创投有限公司拟以自有资金与江苏星合出资办理有限公司、常州星宇企业办理合伙企业以及其他有限合伙人协作，一起出资建立常州星纳赫泉股权出资合伙企业（有限合伙）
近来，光通讯芯片规划企业玏芯科技（广州）有限公司（下称“玏芯科技”）完结两轮超亿元融资。其间Pre－A轮由源码本钱领投，芯阳创投、德联本钱和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码本钱、中芯科技跟投
罗克利光电控股（Rockley Photonics）宣告，公司推出了全球首个用于商业运用的微搬运打印(mTP)硅光子激光器。此外，运用mTP技能的新式硅光子生物传感芯片估计将在2024年上半年上市。
近来，海目星第一批Micro LED巨量搬运设备顺畅出货，交予客户，这意味着海目星已成功把握Micro LED巨量搬运技能，在新式显现范畴取得重要打破。巨量搬运技能是 Micro LED量产化运用的要害
8月29日，美国光纤激光器抢先制作商AdValue Photonics宣告录用Michael Mielke博士为其首席执行官。他曾担任Iradion Laser公司的首席技能官、Lumentum公司的千瓦级光纤激光器工程总监、TRUMPF公司的微处理项目经理以及Raydiance的首席科学家。
近来，杭州温米芯光科技发展有限公司取得暾澜本钱天使轮融资，投后估值近亿元。杭州温米芯光科技发展有限公司（以下简称“温米芯光”）由海归博士兴办，是一家以车用激光雷达半导体芯片为中心产品的技能型、世界化科创公司
长光华芯董事长兼总经理闽大勇在成绩会上表明，上半年公司建成了国内仅有一条、全球规模内第二条的6吋高功率半导体激光芯片出产线。跟着公司新建立异研讨院大楼和新厂的逐渐投入运用，到6月末，芯片产能已提高3至5倍，后续产线连续投产将进一步促进产能开释。
